Kanamoto, Toshiki: шукати на сайті Z-Library

Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024 Про збір коштів

Найбільша колекція наукових статей у сіті. 70,000,000+ безкоштовних статей.

Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024

Z-Library - одна з найбільших онлайн-бібліотек у світі, в якій зберігається більше 17,000,000 книг та 84,837,000 статей. Ми намагаємось зробити літературу доступною кожному. Сьогодні (15 вересня 2024) ми відкриваємо додатковий збір пожертвувань на підтримку та розвиток проекту.

Також БЕЗЛІМТНІ завантаження (протягом 31 дня після завершення пожертвування) доступні для ВСІХ користувачів, які підтримають проект в період збору коштів до 1 жовтня 2024.

Про збір коштів Детальніше

Підтримати

Dear readers,there is a temporary problem with downloading books on the site. Our specialists are trying to do everything possible to restore this function. We apologize for the inconvenience

Книги
Статті (23)
Найпопулярніші
Перелік
- Перелік
- Таблиця

1

[IEEE 2019 IEEE 62nd International Midwest Symposium on Circuits and Systems (MWSCAS) - Dallas, TX, USA (2019.8.4-2019.8.7)] 2019 IEEE 62nd International Midwest Symposium on Circuits and Systems (MWSCAS) - A Single-Stage RISC-V Processor to Mitigate the Von Neumann Bottleneck

Kanamoto, Toshiki, Fukushima, Masami, Kitagishi, Koichi, Nakayama, Seijin, Ishihara, Hideki, Kasai, Koki, Kurokawa, Atsushi, Imai, Masashi

Рік:

2019

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.02 MB

english, 2019

2

[IEEE 2019 25th IEEE International Symposium on Asynchronous Circuits and Systems (ASYNC) - Hirosaki, Japan (2019.5.12-2019.5.15)] 2019 25th IEEE International Symposium on Asynchronous Circuits and Systems (ASYNC) - Hardware Trojan Insertion and Detection in Asynchronous Circuits

Inaba, Koutaro, Yoneda, Tomohiro, Kanamoto, Toshiki, Kurokawa, Atsushi, Imai, Masashi

Рік:

2019

Мова:

english

Файл:

PDF, 381 KB

english, 2019

3

[IEEE ESSCIRC 2007 - 33rd European Solid-State Circuits Conference - Muenchen, Germany (2007.09.11-2007.09.13)] ESSCIRC 2007 - 33rd European Solid-State Circuits Conference - Impact of well edge proximity effect on timing

Toshiki Kanamoto,, Yasuhiro Ogasahara,, Keiko Natsume,, Kenji Yamaguchi,, Hiroyuki Amishiro,, Tetsuya Watanabe,, Masanori Hashimoto,

Рік:

2007

Мова:

english

Файл:

PDF, 204 KB

english, 2007

4

[IEEE ESSDERC 2007 - 37th European Solid State Device Research Conference - Muenchen, Germany (2007.09.11-2007.09.13)] ESSDERC 2007 - 37th European Solid State Device Research Conference - Impact of well edge proximity effect on timing

Toshiki Kanamoto,, Yasuhiro Ogasahara,, Keiko Natsume,, Kenji Yamaguchi,, Hiroyuki Amishiro,, Tetsuya Watanabe,, Masanori Hashimoto,

Рік:

2007

Мова:

english

Файл:

PDF, 204 KB

english, 2007

5

[IEEE 2016 IEEE 20th Workshop on Signal and Power Integrity (SPI) - Turin, Italy (2016.5.8-2016.5.11)] 2016 IEEE 20th Workshop on Signal and Power Integrity (SPI) - Accurate prediction of interconnect capacitance in Self-Aligned Quadruple Patterning

Kanamoto, Toshiki, Ammo, Hiroaki, Hasegawa, Takashi, Kobayashi, Sachiko, Fukuda, Toshikazu, Kawano, Masaharu

Рік:

2016

Мова:

english

Файл:

PDF, 3.59 MB

english, 2016

6

Resistivity-based modeling of substrate non-uniformity for low-resistivity substrate

Kanamoto, Toshiki, Inaba, Hisato, Chiba, Toshiharu, Ogasahara, Yasuhiro

Журнал:

IEICE Electronics Express

Рік:

2014

Мова:

english

Файл:

PDF, 616 KB

english, 2014

7

A New LDMOS Transistor Macro-Modeling for Accurately Predicting Bias Dependence of Gate-Overlap Capacitance

SAITO, Takashi, KANAMOTO, Toshiki, KOBAYASHI, Saiko, GOTO, Nobuhiko, SATO, Takao, SUGIHARA, Hitoshi, MASUDA, Hiroo

Журнал:

IEICE Transactions on Fundamentals of Electronics Communications and Computer Sciences

Рік:

2010

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.57 MB

english, 2010

8

[IEEE 2018 IEEE 22nd Workshop on Signal and Power Integrity (SPI) - Brest (2018.5.22-2018.5.25)] 2018 IEEE 22nd Workshop on Signal and Power Integrity (SPI) - An on-chip load model for off-chip PDN analysis considering interdependency between supply voltage, current profile and clock latency

Chen, Jun, Kanamoto, Toshiki, Kando, Hajime, Hashimoto, Masanori

Рік:

2018

Мова:

english

Файл:

PDF, 379 KB

english, 2018

9

Supply Noise Suppression by Triple-Well Structure

Ogasahara, Yasuhiro, Hashimoto, Masanori, Kanamoto, Toshiki, Onoye, Takao

Журнал:

IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems

Рік:

2013

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.31 MB

english, 2013

10

[IEEE 2008 IEEE Asian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC) - Fukuoka, Japan (2008.11.3-2008.11.5)] 2008 IEEE Asian Solid-State Circuits Conference - Measurement of supply noise suppression by substrate and deep N-well in 90nm process

Ogasahara, Yasuhiro, Hashimoto, Masanori, Kanamoto, Toshiki, Onoye, Takao

Рік:

2008

Файл:

PDF, 644 KB

2008

11

[IEEE 2006 IEEE Workship on Signal Propagation on Interconnects - Berlin, Germany (2006.05.9-2006.05.12)] 2006 IEEE Workship on Signal Propagation on Interconnects - Si-substrate Modeling toward Substrate-aware Interconnect Resistance and Inductance Extraction in SoC Design

Kanamoto, Toshiki, Ikeda, Tatsuhiko, Tsuchiya, Akira, Onodera, Hidetoshi, Hashimoto, Masanori

Рік:

2006

Мова:

english

Файл:

PDF, 4.36 MB

english, 2006

12

[ACM Press the 2003 conference - Kitakyushu, Japan (2003.01.21-2003.01.24)] Proceedings of the 2003 conference on Asia South Pacific design automation - ASPDAC - Accurate prediction of the impact of on-chip inductance on interconnect delay using electrical and physical parameter-based RSF

Sato, Takashi, Kanamoto, Toshiki, Kurokawa, Atsushi, Kawakami, Yoshiyuki, Oka, Hiroki, Kitaura, Tomoyasu, Kobayashi, Hiroyuki, Hashimoto, Masanori

Рік:

2003

Мова:

english

Файл:

PDF, 690 KB

english, 2003

13

[IEEE 2016 IEEE 20th Workshop on Signal and Power Integrity (SPI) - Turin, Italy (2016.5.8-2016.5.11)] 2016 IEEE 20th Workshop on Signal and Power Integrity (SPI) - A new EMI-noise reduction method in LSI-Package-Board system

Hasegawa, Takashi, Kanamoto, Toshiki, Ammo, Hiroaki, Kawano, Masaharu, Fukuda, Toshikazu, Kobayashi, Sachiko, Kurokawa, Atsushi

Рік:

2016

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.76 MB

english, 2016

14

Structure optimization for timing in nano scale FinFET

Kanamoto, Toshiki, Akamine, Takeichiro, Ammo, Hiroaki, Hasegawa, Takashi, Shimizu, Kouhei, Kumano, Yoshinori, Kawano, Masaharu, Kurokawa, Atsushi

Журнал:

IEICE Electronics Express

Рік:

2015

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.39 MB

english, 2015

15

Development of an Magnetic Resonance Imaging Safety Management System for Metallic Biomedical Products Using an Magnetic Resonance Compatibility Database and Inquiry-based Patient Records

Fujiwara, Yasuhiro, Kata, Tomomi, Fujimoto, Shinichi, Yachida, Takuya, Kanamoto, Masayuki, Nanbu, Yousuke, Seki, Kouichirou, Kosaka, Nobuyuki, Kimura, Hirohiko, Adachi, Toshiki

Журнал:

Japanese Journal of Radiological Technology

Рік:

2014

Файл:

PDF, 1.92 MB

2014

16

Specific binding of eukaryotic ORC to DNA replication origins depends on highly conserved basic residues

Kawakami, Hironori, Ohashi, Eiji, Kanamoto, Shota, Tsurimoto, Toshiki, Katayama, Tsutomu

Журнал:

Scientific Reports

Рік:

2015

Мова:

english

Файл:

PDF, 2.35 MB

english, 2015

17

[IEEE 2018 IEEE 3rd International Conference on Integrated Circuits and Microsystems (ICICM) - Shanghai, China (2018.11.24-2018.11.26)] 2018 IEEE 3rd International Conference on Integrated Circuits and Microsystems (ICICM) - Optimization of Full-Chip Power Distribution Networks in 3D ICs

Satomi, Yuuta, Hachiya, Koutaro, Kanamoto, Toshiki, Kurokawa, Atsushi

Рік:

2018

Файл:

PDF, 7 KB

2018

18

Specific basic patch-dependent multimerization of S. cerevisiae ORC on single-stranded DNA promotes ATP hydrolysis

Kawakami, Hironori, Muraoka, Ryuya, Ohashi, Eiji, Kawabata, Kenta, Kanamoto, Shota, Chichibu, Takeaki, Tsurimoto, Toshiki, Katayama, Tsutomu

Журнал:

Рік:

2019

Мова:

english

Файл:

PDF, 830 KB

english, 2019

19

[IEEE 2019 2nd International Conference on Communication Engineering and Technology (ICCET) - Nagoya, Japan (2019.4.12-2019.4.15)] 2019 2nd International Conference on Communication Engineering and Technology (ICCET) - Neural Network-Based 3D IC Interconnect Capacitance Extraction

Kasai, Ryosuke, Kanamoto, Toshiki, Imai, Masashi, Kurokawa, Atsushi, Hachiya, Koutaro

Рік:

2019

Мова:

english

Файл:

PDF, 3.65 MB

english, 2019

20

Thermal placement on PCB of components including 3D ICs

Satomi, Yuuta, Hachiya, Koutaro, Kanamoto, Toshiki, Watanabe, Ryosuke, Kurokawa, Atsushi

Журнал:

IEICE Electronics Express

Рік:

2020

Мова:

english

Файл:

PDF, 1020 KB

english, 2020

21

Thermal Model and Countermeasures for Future Smart Glasses

Matsuhashi, Kodai, Kanamoto, Toshiki, Kurokawa, Atsushi

Журнал:

Рік:

2020

Мова:

english

Файл:

PDF, 8.89 MB

english, 2020

22

[IEEE 2019 14th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) - Taipei, Taiwan (2019.10.23-2019.10.25)] 2019 14th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) - Thermal Resistance Model and Analysis for Future Smart Glasses

Matsuhashi, Kodai, Kanamoto, Toshiki, Kurokawa, Atsushi

Рік:

2019

Файл:

PDF, 597 KB

2019

23

A VOHE System for Underwater Communications

Peng, Yang, Nagase, Tomoyuki, You, Shan, Kanamoto, Toshiki

Журнал:

Рік:

2020

Файл:

PDF, 5.20 MB

2020